Tento článek není určen normálním čtenářům. Při použití návodu v něm obsaženém můžete procesor zničit, a zcela jistě přijdete o záruku. Pokud se to povede, jedinou odměnou vám bude mírné snížení teplot CPU v zátěži o 8-10°. Jinak řečeno, nedělejte to!
Současná procesorová špička je Intel Core 2 Duo. Problém těchto CPU pro overclocking ovšem je, že jejich case je poněkud humpolácky upraven, nepříjemně zvlněn, a funguje tedy spíše jako izolant. Intel si to může dovolit, C2D procesory jsou nejen nesmírně výkonné, ale taky příjemně studené. Pokud ovšem chcete provozovat nějaký menší či větší overclocking, budete to muset pořešit.
Jednou z možností je koupit si hromadu smirkového papíru, či pilníčků na nehty, a pouzdro procesoru zbrousit. Docela dobře fungují pilníčky na nehty od Rossmana (drogerie) na hrubé srovnání povrchu a na následné vyleštění si kupte "leštítka na nehty" (je to také smirkový papír, ale velice jemný). Celá procedura zabere zhruba dvě hodiny, a pokud bude i následně vše fungovat, nebude problém E6600 2.4GHz provozovat stabilně ve 100% zátěži na 4.0GHz, aniž teplota jádra přesáhne 60° (TCaseMax je přitom 85°).
Ale jak jsem už říkal, doma to nedělejte.
Intel E6600 po lappingu
vše smontováno a funkční na 4.0GHz 🙂
moc by mě zajímalo kdo si tohle krom vás lajsne...?
[1] pár "šílenců" na XTremeForum to dělá běžně 🙂 Ale ti k tomu přidávají i kapalný dusík..
Mírně zručný člověk se nemusí obávat. Navíc, pubescentní lamy mají AMD 😉
Kvalitní Tuning, ale raději to jak ty říkáš dělat nebudu 🙂
Chci jen vědět, proč taktovat už takhle výkonný procesor? 🙂 čistě ze zájmu
Napadá mě ... kvůli nejnovějším hrám, práce s grafikou pro tisk a videem... o hrách si tu myslím psal, o tom ostatním zatím myslím ne, čili jen kvůli hrám?
Jak jsi psal, docela risk. Takže jestli je to jen kvůli těm hrám, tak to musím být opravdu tvá velká vášeň 🙂
Osobně mi jen zbroušení povrchu heatspreaderu (případně celé jeho části do hloubky, není psáno jak moc se HS brousil) nepříjde jako extrémní cesta ke zničení procesoru. O záruce samozřejmě netřeba diskutovat, ale pokud jen brousíme nerovný povrch a ne samotný HS dohloubky (kde je riziko že to přeženem a obrousíme i jádro) tak se až tak moc neděje... Teda, tohle je můj názor ; o mnoho riskantnější úprava mohoucí vést ke zničení procesoru, je sundavání HS (viz Athlony), tam lze skutečně mluvit o vysoké šanci zničení PCB, jádra nebo servání tranzistorů pod HS.
Místo case bych použil spíš správný výraz - heatsphreader.
(tento komentář nepublikuj, čistě to ber jenom informativně, že je možné, že za to case se bude chytat víc lidí, tak to můžeš případně opravit - nic víc)
[5] proč? Protože jsem schopen dualcore CPU vytížit na 100%, a poté je značný rozdíl, zda má 2.4GHz či 4.0GHz
Ano, ten povrch heatspreaderu procesoru zrovna dokonalý není a je to vcelku i hrubě opracováno nejspíše třískovým obráběním (podle stop na povrchu) na rovinné brusce.Každý takový vryp je vyplněn vzduchem a ten je jak známo tepelný izolant. Leštit spíše doporučuji na silné skleněné ploše s nanesenou lapovací pastou. V opačném případě hrozí u méně zručných ještě větší porušení rovinnosti plochy (zvláště na okrajích). Je nutné samozřejmě velmi pečlivě chránit kontaktní plochy CPU například přilnavou folií. Každopádně když se dívám na uspořádání těch ventilátorů (Noctua) nevidím to jako ideální z hlediska proudění vzduchu. Je tam přiveden aspoň "windtunel" ? Co je to za "case"?
jen dodam vysledek meho vylappovaneho E6300
revize B2, kterou pouzivam "24/7" dava pri 1.3V 3.22GHz (deska ASUS P5B Dlx/wifi, rev C1, FSB 460) a teplota je s vylappovanym chladicem Thermalright (ano, nechal jsem se tebou, rado, inspirovat) SI-128 35idle a 52burn, pri 3.5GHz@1.55V je teplota 48/67, ovsem procesor jsem vylappoval velice neprofesinalne, prvni jsem pouzil pilnik "cathrine", ale zpisoblil jsem tam takove zvlneni a to same jsem "posral" i na chladici, procesor se mi na skle a K2000 smirkglu podarilo zbrousit do uplne roviny (s chladicem Sctyhe KATANA-Cu, nevylappovanym mam idle teplotu 30C), ale chladic je jiz trochu zdemolovan....takze vam rovnou rikam, kdyz pilnik, tak davejte velky pozor na rovnomernost brouseni
mno a druhy procesor, ktery mam (mel jsem) je E6300ES (nevim jak se mi to povedlo, ale v retail baleni byla ES verze, nicmene procesor jiz zmenil majtele) a ta po vylappovani (vylappoval znamy "profesionalne) s Scythe KATANA-CU dala 3.78GHz pri 1.48V -> idle 42C a burn 60C
pro lapping doporucuji pod smirgl dat tabuli skla
pro nejlepsi vylesteni pouzijte smirgl K2000-K12000, imho staci max 1600 s vodou
na spodek CPU pouzijte retailovanou ochranu, takove to cerne
tot asi vse z mych zkusenosti s lappingem...
[10] Počkej, to jako tvrdíš, že sis koupil v obchodě E6300 a byla to ES verze? Víš, co je ES verze CPU?
Tak to je hustý - ten nárust výkonu by už stál za experimentální zkoušku. Znám chlápka co má za koníčka pasivní chlazení poč.komponentů a možná by to uchladil 😮)
[11] 🙂 kdyby to nevěděl, tak by to asi nepsal ani si toho nevšimnul 😉
[10] 1600 s vodou, na brouseni proc ne... ale procesor bych pod vodu zrovna nedaval :-F hehe... a co to treba obrousit strojove? Myslim rotacni brusku (nakou jemnou, spis frezu nebo kotoucovky na lesteni), pod to pohyblivou desku, lehce to nejak upevnit (aby to pevne lezelo rovne a nevlalo ve vzduchu, jak je to riziko u pridrzovani prstama) a proste to pomalu sbrusovat pryc.. moznosti je hafo
Ajaj... tak pilníkama na nehty bych tohle určitě nedělal... No ale pokud to funguje tak což. Mnohem vhodnější je(jak už někdo uvedl) brousit na rovné podložce(tabulce skla). Já osobně tento problém neřeším, můj CPU heatspreader nemá a chladím jej bezhlučně vodou. To mi umožnilo dosáhnout vynikajících taktů, zkoušel jsem i mrazit ale problémy s kondenzátem byly neúnosné. Vytížit dualcore na 100% není žádný problém, stačí na každém jádru spustit torture test v Prime. Já osobně se valice rád šťourám v hardware, že tím přicházím o záruku mě většinou až tak netrápí, nakonec E6600 není nějak extra drahý.
[15] nejedná se o klasické "pilníky", ale o cca 15cm dlouhý kousek, při broušení se položí na rovnou plochu, a prostě se CPU "šoupe" po něm.. Výsledky jsou zaručené 🙂
[8] Samozřejmě chápu, že člověk zvyšuje frekvenci procesoru, aby měl poté jeho procesor vyšší výkon. Zajímalo mě však jakou činností se ti daří i tak výkonný procesor (dualcore CPU) vytížit na 100 procent.
..gratuluju k úspěšnýmu OC.Neplánuješ taky adekvátní "tunning" GF8800?🙂
[14] osobně bych mechanizaci nezkoušel - aby CPU nedopadlo jako při sundavání HS pomocí autogenu 😉 Teoreticky by to samozřejmě šlo, ale řekl bych, že cit v ruce v tomhle případě technika nenahradí.. Nesmíš zapomenout, že je to ve své podstatě elekronická součástka náchylná na teplotu a statickou (případně indukovanou) elektřinu.
[18] GF8800 by toho mohla snest docela hodně s lepším chlazením, neupravená se prý docela zahřívá, ale je na vyžší teploty dělaná.
Na svém budoucím notebooku to s Duem radsi nebudu dělat 🙂
BTW: Pěkné kable.